Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯...

2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4G LTE与3G EV-DO基带芯片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple）等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于CPU竞争。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

5G时代即将到来，估计5G设备明年就会现身。进入5G时代后，高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式，未来5G基带芯片将是多强鼎立局面，英特尔(Intel)、三星电子都将跃居市场大咖。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

从iPhone 7开始，iPhone基带由高通和英特尔两家公司提供，但是随着苹果和高通两家关系的恶化，苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去，英特尔独揽iPhone基带订单。

根据市调公司Strategy Analytics发布的最新报告显示，高通公司(Qualcomm)仍稳居2014年第一季蜂巢式基频晶片市场龙头宝座，而英特尔(Intel)则是在近三年来首度被挤出前三大市场排名之外。Strategy Analytics在最新《手机零组件技术服务报告》中指出，2014年...